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垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗

3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律，也因其可縮小體積、降低功耗、提升可靠性與安全性等特性，而備受矚目。

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