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課程學習目標與核心能力之對應

1, 瞭解封裝技術與發展:封裝目的與技術層級區分、封裝分類與技術簡介 ; 2, 瞭解IC封裝製程: 晶圓切割、晶片黏結、聯線技術、封膠、剪切、印字、檢測 ...

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