你即將離開本站

並前往https://www.semi.org/zh/node/zh-37886

邁開3D IC量產腳步半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「IC封裝技術」的人也找了：

  1. 封裝技術介紹
    2.
  2. 封裝技術比較
    3.
  3. 封裝技術演進
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. 半導體封裝
    6.
  6. 扇出型面板級封裝技術
    7.
  7. cowos封裝技術
    8.
  8. 何謂 面板級封裝
    9.