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小空間堆疊大對決——先進封裝 - 科技魅癮

他的低溫接合技術在全世界居領先地位，並擁有許多前瞻先進封裝與3D IC 技術。早期在MIT、英特爾與IBM 的經驗，讓他回國擔任教職後，仍持續在此領域與 ...

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