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半導體料材技術動向及挑戰:SOI,RC-Delay,High-k,製程材料類

除上述外，為了讓晶片有更快的效能，因而提出了高介電質（High-k）與應變矽（strained silicon）等技術，高介電質材料主要是替換原有位在閘極金屬電極 ...

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