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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

在3D 封裝上，英特爾（Intel）和台積電都有各自的技術。英特爾採用的是「Foveros」的3D 封裝技術，使用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起 ...

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