【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰
.
晶片巨頭Intel(NASDAQ: INTC)於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外,公司也宣佈已和高通 (NASDAQ: QCO...
【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰
.
晶片巨頭Intel(NASDAQ: INTC)於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外,公司也宣佈已和高通 (NASDAQ: QCOM)簽約代工,亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術,並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星(KRX: 005930)等行業龍頭。
.
Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,公司計劃在四年間,推出五款新的中央處理器 (CPU),並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式,每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中,最高階技術1.8納米最快將在2025年推出,將採用新的電晶體架構RibbonFET,以及荷蘭ASML的極紫外光設備。
.
另外,為了跟進業界改變晶片技術命名方式,Intel決定重新命名製程節點,將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4,讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。
.
Intel 7將會在今年下旬投入應用,首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器,並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術,預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎,並且提高EUV技術應用比例,最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」,Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術,料分別在2024、2025年逐步量產。
.
此外,高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程,以降低晶片耗能;亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示,公司花了很多時間,與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作,與其他顧客亦是如此。
.
Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤,導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今,公司重整旗鼓,一口氣公布未來5年製程藍圖,準備回歸產業正軌。季辛格表示,「公司正向華爾街公布大量細節,讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特(David Kanter)則指出,Intel新品多次延誤的部分原因是,其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致,但這回策略謹慎得多,「Intel正準備急起直追,未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。
.
Text by BusinessFocus Editorial
.
#BF環球視野
.
@businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊
.⠀
#money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert
ribbonfet 在 Facebook 的最讚貼文
Intel เริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ในอนาคตแล้ว โดยโรงงานมีด้วยกันถึง 2 โรงเลย ตั้งอยู่ในรัฐ Arizona สหรัฐอเมริกา ใกล้กันกับโรงงานเก่า 4 แห่งบริเวณ Ocotillo campus
-
โรงงาน 2 แห่งนี้มีชื่อเล่นว่า Fab 52 และ Fab 62 คาดว่าจะช่วยให้สามารถเข้ามาเติมเต็มความต้องการของตลาดชิปที่กำลังมีความต้องการสูงมากขึ้นเรื่อย ๆ ได้
-
คาดว่าโรงงานทั้ง 2 แห่งนี้จะสร้างเสร็จและพร้อมผลิตชิปใหม่ได้ภายในช่วงต้นปี 2024 และจะสร้างงานได้อีกกว่า 1,000 ตำแหน่ง
-
โรงงานแห่งจะนี้จะใช้เทคโนโลยี 20A ในการผลิตชิปใหม่ๆ เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) รวมทั้งยังมี PowerVia interconnections สำหรับเทคโนโลยี RibbonFET ด้วย
-
ข่าววงในบอกว่าปีนี้ Intel มีแผนอันเม็ดเงินลงทุนสร้างโรงงานให้แห่งใหม่ถึงกว่า 4 ล้านล้านบาท
-
ที่มา https://wccftech.com/intel-begins-construction-of-fab-52-and-fab-62-chip-foundries-in-arizona/
By RecCaz
ribbonfet 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
被列入採用英特爾 20A 製程技術,高通回應了!💁♀️💁💁♂️
#高通 #英特爾 #RibbonFET #20A製程
ribbonfet 在 DroidSans Facebook 的最讚貼文
Intel คุย Qualcomm เตรียมผลิตชิปเซ็ตให้ ใช้เทคโนโลยีใหม่ มีการจัดวางทรานซิสเตอร์เป็นแบบ RibbonFET แถมยังเปลี่ยนการวัดขนาดจากหน่วยนาโนเมตร มาเป็น "อังสตรอม"
ซึ่งชิป Intel 20A นั้นมีขนาดอยู่ที่ 20 อังสตรอม โดย 1 อังสตรอม เท่ากับ 0.1 นาโนเมตร