即使是測量值為0.1 μm 的最小粒子,也可能會損壞半導體芯片的結構。創新的ADPC 302 可測量晶片傳送載體內的粒子數量(前開式晶圓傳送盒FOUP,前開式裝運箱FOSB)。全 ...
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