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《半導體》家登大單在握Q3營收攻頂

由於日本FOUP供應商將產能移轉生產前開式晶圓輸送盒（FOSB），供不應求情況下讓家登順利接獲國際半導體大廠新單，今年已著手進行擴產動作。據了解，家登 ...

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