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異質整合3D IC 摩爾定律解方，Cadence EDA 系統分析工具成 ...

... 於同一封裝之中，將成為未來5G、AI、高效運算（HPC）晶片重要趨勢，囊括PCB、封裝、IC，以及多種物理特性「系統級分析」的EDA 工具自然成為關鍵。

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