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超微與台積電合作首推3D小晶片先進封裝年底前可望量產

... 今日在台北國際電腦（COMPUTEX）CEO論壇的專題演說中，正式亮出採用台積電3D堆疊及先進的封裝技術（3D Fabric）的3D小晶片（chiplet），代表台積電在.

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