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AMD 發布Milan-X EPYC 處理器！首次應用3D Chiplet 封裝 ...

相比於傳統2D Chiplet，新封裝技術可提升200 倍晶片內接密度。 效能方面，Milan-X 在數碼邏輯仿真驗證中，比非3D 缓存版快 ...

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