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Chiplet：成就下一个芯片生态革命 - 电子技术应用

Chiplet 模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构System in Packages（SiPs）芯片的模式。理论上讲，这种技术是一种短 ...

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