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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

有別於第一代將Memory 與I/O 結合成14 奈米CPU 的Chiplet 方式，第二代是把I/O 與Memory 獨立成一個晶片，並將7 奈米CPU 切成8 個Chiplets 進行組合。

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