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迎向Chiplet新時代異質整合趨勢推動前後段分工重劃 - SEMI

另外，為滿足AI人工智慧晶片所需要的高速運算能力，將一顆SoC設計切割成Chiplet，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝 ...

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