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HA Clamp Series - 三和技研股份有限公司

高速定位邊緣接觸. 晶片背面非接觸並能以邊緣抓取晶圓，可有效抑制Particle汙染。 透過調整抓力可降低晶片邊緣部的損傷; 大幅節省Footprint ...

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