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Solder Bump_中文百科全書

Solder Bump焊錫凸塊晶片(Chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成晶片 ... 中文名：焊錫凸塊; 外文名：Solder Bump; 反扣焊法特稱：C4法。

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