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Solder Bump_百度百科

Solder Bump. 反扣焊法特稱. C4法。 作用. 以完成芯片與電路板的組裝互連. 產品特點. Solder Bump焊錫凸塊. 芯片(Chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(Filp Chip on ...

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