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覆晶共晶錫鉛銲錫接點(5-μm Cu 金屬墊層)之電遷移研究

覆晶接合（Flip Chip）圖1-5[4]是採用銲錫凸塊（Solder Bump）作為 ... 展出來,所謂的C4 製程技術，如圖1-7[6]為覆晶封裝與FR4 基版及IBM. C4 結構剖面示意圖。

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