你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-35.htm

北美智權報第94期：3D IC晶圓接合技術

目前能夠應用於3D-IC整合的晶圓接合製程，則包括：（1）熔融接合（Fusion Bonding）；（2）金屬熱壓接合（Metal Thermal Compression ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Bonding 中文」的人也找了：

  1. family bonding中文
    2.
  2. bonding意思
    3.
  3. bond中文
    4.
  4. bonding中文半導體
    5.
  5. bonding用法
    6.
  6. bonding time中文
    7.
  7. social bonding中文
    8.
  8. bonding中文化學
    9.