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實用筆記｜如何在IC 封裝中連接晶片與球柵陣列封裝(BGA)？

By Tyler Lockman, Cadence. BGA 元件的主要作用是將其保護的裸晶(die) 的信號經由BGA 的焊球重新分配到其所安裝的主機PCB 上。因此，許多IC 封裝設計團隊都不繪製前端 ...

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