你即將離開本站

並前往http://www.smtkss.com/show.asp?id=248

BGA芯片植球，BGA焊接方法 - 锡膏

步骤二：BGA植球选用芯片. 此次使用的BGA封装芯片是：EP1K100FC256-3N；. BGA芯片的封装：BGA256（16*16） 1mm间距；. BGA芯片上的焊盘尺寸：0.55mm（选用球大小也为0.55mm ...

確定！ 回上一頁

查詢 「BGA 大小」的人也找了：

  1. bga錫球大小
    2.
  2. bga封裝尺寸
    3.
  3. 錫球尺寸
    4.
  4. bga是什麼
    5.
  5. bga植球機
    6.
  6. bga製程
    7.
  7. bga基板
    8.
  8. bga封裝流程
    9.