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製程能力- 加工代料

基板最大尺寸：610㎜（長）× 560㎜（寬）× 4.0㎜（厚) Size of Max. Printed ... Diameter of BGA ball: 0.2mm (Min.), 1.0mm (Max.) ☆ 零件到零件最小距離：0.2 ...

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