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晶片尺寸載板

封裝體大小為3x3mm 到19x19mm; 板厚為0.10mm 到0.36mm; 支援0.4/0.3mm錫球間距(BGA Pitch); 線寬與線距最低至10/15um; 符合RoHS有毒物質管制標準認可的物料 ...

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