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常見問題

PCB製作，微小BGA與厚銅的關係. BGA大小0.2mm，焊盤中間鑽0.15mm貫孔，焊盤之間0.15mm間距。 2oz銅厚0.07mm，線路側蝕比較大，為保證BGA大小均勻。 建議＜0.5mm BGA 做1oz ...

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