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Ansys多物理場方案通過台積電下一代3D-IC封裝認證

Ansys 先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS®-S （CoWoS® with silicon interposer）和InFO-R （InFO with RDL interconnect）先進封裝 ...

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