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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资专注于高端封装基板产品 ...

1.封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过 ...

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