晶圓 按其直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規格,近來發展出12英吋甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多 ...
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