鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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全球2021到2022年將新建29座晶圓廠

國際半導體產業協會（SEMI）2021年6月22日的報告指出，2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，預計將帶動超過 1400 億美元的半導體設備支出。

這29座新晶圓廠分別位於中國（8座），臺灣（8座），北美（6座），歐洲和中東（3座），日本（2座），韓國（2座）。其中，有 22 座為 12 吋晶圓廠，15 座將在 2021 年開工，7 座將在 2022 年開工。另外7 座晶圓廠將生產 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）晶圓。...

【矽晶圓廠合晶8月合併營收8.80億，為單月營收歷史次高】
法人預期合晶第三季營收將改寫歷史新高，第四季營收將再締新猷

#合晶

https://ctee.com.tw/news/stocks/514733.html

昨天加權指數的上漲，權值股表現功不可沒，包括台積電(2330) 群創(3481) 華碩(2357) 仁寶(2324)以及傳產股的寶成(9904) 儒鴻(1476) 和泰車(2207) 漲幅都在2%以上，金融股當中 永豐金(2890) 開發金(2883)漲幅在1%。

晶圓代工龍頭廠台積電（2330）看好明年半導體業成長，激勵半導體族群昨天股價紛紛上漲，晶圓代工、封測與設備類股皆勁揚，半導體類股指數上漲1.77%，是各主要類股表現最強勢的。

而台積電的走強也帶動設備廠表現，包括弘塑(3131)京鼎(3413)、辛耘(3583)、漢微科(3658)、帆宣(6196)、翔名(8091)等走高。

台積電昨天宣布，向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，設立地點為江蘇省南京市，此座晶圓廠預計於2018年下半年開始生產16奈米製程，是否替今天個股表現帶來影響，稍後帶您觀察。

聯發科(2454)11月合併營收仍維持在209.56億元高檔水準，為歷史第3高，法人預估第四季營收目標有望達成甚至超標，股價上漲2%，其他半導體族群包括聯詠(3034)上漲超過 3%，京元電(2449)上漲2%，智慧型手機搭載指紋辨識感測器，明年滲透率可望跨過40％，傳出義隆電已經完成產品開發，有機會搶先打入陸系一線手機品牌供應鏈，股價上漲5%。

其他半導體類股強勢的還有MCU微控制器大廠新唐(4919)持續走強，強攻漲停板，祥碩 (5269) 拉尾盤攻上漲停、力旺 (3529) 、智原 (3035)漲幅分別有4%和8%。

陸續進入11月營收公布的高峰，盤面強弱勢個股反應營收表現，最受矚目的當然是股王大立光，公布11月合併營收為57.07億元，較10月下滑1.05%，雖然與公司預期相同，但外資卻認為，不如預期，加上淡季來臨，今天早盤在賣壓出籠下，一度重挫達9%，直逼跌停板，不過，中場過後，逢低買盤進場，尾盤跌幅出現收斂，終場以下跌5.34%，下跌135塊，收在2395元，成交量放大至69.5億元。

同樣是反應月營收表現，朋程 (8255) 11月營收年增14%，法人估今年EPS上看8元，早盤一度大漲超過9%，終場也以上漲4%作收，同致 (3552) ：11月營收7.91億元，年增71.06%，股價漲3%。

另外近期表現強勢的美律(2439)，昨天盤中一度逼近漲停，主要是反映陸資企業立訊入股的消息，即便公司先前否認，但終於昨天晚間公告，與陸資立訊精密簽訂認股協議書，預計以私募方式發行普通股6,300萬股，由立訊認購。

在弱勢股部分，太陽能族群在近期漲多之後出現回檔，其中，新日光(3576)11月營收19.62億元，月減18.58%、年減6.39%，股價下跌3 %，益通也下跌3%。

在櫃買市場部分，生技族群持續強勢，浩鼎再創新天價，來到729元，打敗碩禾的718元，中裕則是以漲停作收，

另外，文創類股表現亮眼，當中的昱泉(6169) 大宇資(6111)都是亮燈漲停，智崴(5263上漲6%。)

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