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一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)

這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。

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