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「載板荒」蔓延2022!龍頭廠欣興如何保持優勢? - 遠見雜誌
載板用於半導體封裝的關鍵材料,它介於IC晶粒(die)與PCB之間,作為兩者橋樑,不僅能導通電路,也能承載、保護晶片,以及協助散熱。當今封裝的標準 ...
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