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先進封裝力助半導體業者大顯身手- 電子技術設計 - EDN Taiwan

其中，2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是成長最快的技術平台. ... Yole先進封裝團隊主分析師Favier Shoo強調，「龍頭企業必須迅速行動，發揮優勢，才能取得創新 ...

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