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半導體產業與技術發展分析 - 第 86 頁 - Google 圖書結果

圖 1-40 三大類廠商異質整合技術發展歷程高階 SoIC ○ IC製造廠○ IC封測廠○ EMS/模組廠 ... 包含像是扇出型封裝、 2.5D 及 3D 封裝,這類技術主要應用的產品包含高階 ...

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