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封裝大會召開在即，龍頭大港股份卻下跌，Chiplet還有機會嗎？

從大會議程來看，Chiplet(裸片/芯粒)、異構集成、2.5D/3D IC、SiP(系統級封裝)、晶圓級封測、OSAT(封測服務)等議題將成熱點。

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