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全球瘋先進封裝國產半導體材料成關鍵

為維持市場的龍頭地位，2020年台積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將 ... 這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技，未來的成長性充滿 ...

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