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英雄所見略同台積、Intel 集中火力發展3D IC封裝- 電子工程專輯

其中，英特爾(Intel)與台積電(TSMC)兩大半導體產業龍頭同台，共同看好「3D IC封裝」的先進技術方向，成為此次最大亮點。

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