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CTimes - :3D IC,CoWoS,台積電,TSMC,日月光,矽品,力成

事實上，跨業整合已是台積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導體業競賽的技術已非對晶片集積度進化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現3D IC產品。

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