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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等 ... 是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。

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