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3d ic封裝龍頭
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突破製程極限小晶片掀狂潮3檔扮要角 - 工商時報
目前,台積電(2330)已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場,台灣小晶片 ... 效能仍明顯不足,還需要3D IC有效整合晶片,也就是小晶片(Chiplet) ...
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