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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了

半導體晶片整合一直以來都是半導體後段封裝廠著重努力發展的重點之一，但是，先前因為受限 ... 而晶圓代工廠則是主要布局高密度晶圓級封裝、2.5D Interposer和3D IC等等。

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