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3d ic封裝台積電
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傳美日將深化先進半導體合作研發與製造、防止中國竊密
至今,台積電仍是半導體2奈米技術的領先者,並且會在2025年達到量產。台積電總裁魏哲家曾表示,目前正努力往3D封裝技術邁進。
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