為什麼這篇3d ic台積電鄉民發文收入到精華區：因為在3d ic台積電這個討論話題中，有許多相關的文章在討論，這篇最有參考價值！作者c52chungyuny (intel inside)看板PC_Shopping標題[情報] 台...
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大會時才會公布。
https://tinyurl.com/y3sy55hm
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3D IC+小製程應該也只能對付A系列那種
如果真的要硬上超過30W的產品會很辛苦吧
結論就是
蚵黑吃屎
理組蚵黑吃屎滾回清教徒應許之地
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推 saito2190 : 樓下推還不是代工 04/22 10:48
推 archer646 : 樓上推還不是代工 04/22 10:49
推 nekoron1209 : 還不是伐土 04/22 10:50
→ friedpig : 蠻好奇這篇文稿到底誰寫的 3DIC雖然很少在用 但早有 04/22 10:53
→ friedpig : 商業產品了 首個3DIC是三小 04/22 10:53
推 baibai1221 : 找代工廠3600 04/22 10:54
推 fanyuzeng : 這樣日月光跟矽品要賺甚麼? 04/22 10:55
→ thepowers : c52貼新聞不貼完整一點嗎XDD 04/22 11:00
→ friedpig : 這篇TechNews來的 內文真的就這麼少 感覺有點蝦 04/22 11:03
→ friedpig : 不過去搜歷史新聞會很有趣 3DIC從11年左右開始喊 04/22 11:07
→ friedpig : 接下來每年都會定期出來刷一下存在感 04/22 11:07
推 WARgame723 : 網址跟心得呢 04/22 11:16
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推 electronicyi: c52不喜歡教主的文組蚵糞吃屎理論嗎 04/22 11:32
推 kimula01 : C52快回歸阿 先熱身好嗎 快7月了 先暖身暖身 04/22 11:42
推 jeff40108 : 哇居然是52發的文 04/22 11:45
→ saurik : 還不是代工，竟然是c52發文 04/22 11:57
推 WARgame723 : 準備好換64核的X399了嗎 04/22 12:21
推 Windcws9Z : c52？！ 04/22 12:29
推 b131325 : 52要也是換TR吧，七月應該還沒出 要再等等 04/22 12:48
→ shinjikawuru: 還不是代工 只是代到技術無法被超越罷了 哼~真香 04/22 13:35
推 tonyselina : c52可是挺三星8nm打贏人家GG7呢 讚 04/22 13:40
噓 dreamgirl : 嫌貨才是買貨人 04/22 13:44
推 INGNI : 我買CPU都找代工廠買，才不會當盤子 04/22 14:46
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噓 dw7931425 : 看到那心得，就知道c52依舊是c52 04/22 18:05
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