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[情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固 ...

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