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台积电与日本供应商合作开发3D IC封装技术 - 电子工程专辑

台湾地区和日本媒体报道，台湾世界领先的半导体代工厂台积电计划在日本科学城筑波建立研发中心，与日本供应商合作开发3D IC封装材料。

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