你即將離開本站

並前往https://xljlee.pixnet.net/blog/post/51443574-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%B0%88%E6%94%BB2.5d%E5%8F%8A3d-ic-%E7%9A%84cowos%28chip-on-wafer-on-substr

台積電專攻2.5D及3D IC 的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)

張忠謀透露，CoWoS涵蓋晶圓、IC封裝測試各段流程，須以構建生態系統為前提方能有效推展，而在台積電的運籌帷幄下，CoWoS協力廠商亦已漸具雛形；再加上高階 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「3d ic封裝台積電」的人也找了：

  1. 3d ic封裝概念股
    2.
  2. 先進封裝概念股
    3.
  3. 3d ic台積電
    4.
  4. 先進封裝
    5.
  5. 3d封裝台積電
    6.
  6. 台積電先進封裝
    7.
  7. 台積電3d封裝廠商
    8.
  8. 3d fabric先進封裝技術
    9.