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台積電南科，新聚落誕生，高階製程訂單挹注，聯盟軍大進補

在台積電建立完整的3D IC技術平台擴大接單動能後，市場也進一步看好台積電旗下專業影像感測器(CIS)和晶圓級尺寸覆晶封裝(WLCSP)廠精材(3374)將可隨著 ...

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