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供應鏈業者動起來3D IC發展如火如荼 - 新通訊

其中，在SoC先進製程持續扮演領先角色的台積電，亦將3D IC視為填補先進 ... 積極發展3D IC架構的關鍵技術--TSV，並結合現有的晶圓級封裝(WLP)與封裝 ...

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