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台積電、三星明年強攻3D IC封裝 - 壹讀

資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。 資策會產業情報研究所指出，全球首顆3D IC異質整合晶片 ...

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