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Technews 科技新報- 台積電首顆3D 封裝完成！這同時也是全球 ...

台積電 完成全球首顆3D IC 封裝，預計將於2021 年量產。 台積電此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米 ...

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