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趨勢大師｜先進封裝市場潛力不容小覷 - 蘋果日報

有別於傳統的IC封裝，晶圓級封裝(Wafer Level Package)、直通矽 ... 為了加快布局小晶片先進封裝技術，目前台積電正積極打造創新的3D Fabric先進封測 ...

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